• Главная
    • Что такое Научный парк
    • Как выполнить работу в Научном парке
    • Служебное жилье
    • Нормативные документы
      • Согласие на обработку персональных данных
  • Новости
    • Архив мероприятий
      • Конференция Научного парка 2014
      • Конференция Научного парка 2015
      • Семинар Биобанка 2016
      • Конференция Современные методы термического анализа
  • Научный парк
    • Центры
    • Нормативные документы
    • Оборудование
      • Исследовательские стенды
      • Обновление приборной базы
      • Загрузка оборудования
      • Вычислительные ресурсы
        • Программное обеспечение
        • Вычислительные ресурсы
      • Оборудование вузов - членов АВУ
    • Методики
      • Исследовательские методики
      • Аттестованные методики
    • Перечень услуг
    • Обучение
    • Дополнительное образование
    • Работа с музеями
  • Работа Научного парка
    • Публикации
    • Статистика по публикациям
    • Отзывы
    • Текущие проекты
    • Статистика
    • Загрузка оборудования
  • Информация
    • Новости
      • Архив мероприятий
        • Конференция Научного парка 2014
        • Конференция Научного парка 2015
        • Конференция Современные методы термического анализа
        • Семинар Биобанка 2016
    • Презентация Научного парка
    • Партнеры
    • Недобросовестные партнеры
    • Система приема заявок
    • СМИ о нас
    • Печатные материалы
    • Виртуальные экскурсии
    • Видеоматериалы
  • Контакты
    • Дирекция Научного парка
    • Директора ресурсных центров
    • Служба поддержки
    • Заявки
      • Заявка на измерения для внешних пользователей
      • Заявка на стажировку
      • Заявка на ознакомительную экскурсию
                 

Растровая электронная микроскопия (РЭМ)

РЭМ предназначена, в первую очередь, для получения увеличенных изображений объектов вплоть до субнанометровых размеров. Как следует из названия, изображение исследуемых объектов в РЭМ, формируется в результате сканирования образца сфокусированным пучком электронов (пучком первичных электронов), последовательно точка за точкой. При этом при взаимодействии электронного пучка с материалом/поверхностью  исследуемого объекта происходит возбуждение большого количества разнообразных сигналов (см. рис. 1.1).

Риc. 1.1. Многообразие сигналов, возникающих в результате взаимодействия электронного пучка с поверхностью образца 

Подробнее

Просвечивающая электронная микроскопия (ПЭМ)

Методика исследования тонких образцов/фольг (<< 1мкм) посредством анализа проходящего сквозь них высокоэнергетичного пучка электронов. Высокая энергия взаимодействующих с образцом электронов позволяет наблюдать за объектами с высоким, вплоть до атомарного, разрешением.

ПЭМ исследования МРЦ НТ НП СПбГУ проводятся на просвечивающем электронном микроскопе LIBRA 200FE со встроенным Ω-фильтром. Ускоряющее напряжение микроскопа – 200кэВ. 

При ПЭМ исследованиях и анализе изображений необходимо различать природу наблюдаемых контрастов.

1. Абсорбционный контраст

Контраст формируется в результате неупругого рассеяния проходящих через образец электронов. В случае исследования однородной по толщине фольги, содержащей частицы более плотного материала, последние наблюдаются в виде темных областей на более светлом общем  фоне. При исследовании однородной по составу фольги разной толщины, участки большей толщины также могут контрастировать на уровне общего фона. 

Контраст используется для исследования микрочастиц на аморфной плёнке (рис. 2.1). Также его используют для исследования толщины фольги или химического состава в области неоднородного контраста.

Рис. 2.1 Частицы TiO2 на углеродной пленке

Подробнее

Фокусируемые ионные пучки (ФИП)

Основной задачей ФИП является растровое травление образцов сфокусированным пучком однозаряженных ионов галлия. Размеры области объектов, для которых оправдано использование методов ФИП, составляют величины от 0.2 мкм до 100 мкм. Ионный пучок формируется с использованием жидкометаллического источника ионов галлия и затем ускоряется до определенного значения энергии в диапазоне от 1 кэВ до 30 кэВ. Режим высоких ускоряющих напряжений используется для быстрого и прецизионного травления образца, а режим низких ускоряющих напряжений используется для полировки и очистки поверхности от артефактов травления.

Подробнее

Методы химического осаждения из газовой фазы (ХОГФ), индуцированного электронным или ионным пучком (FIB GIS)

ХОГФ, индуцированное электронным или ионным пучком, используется для локального осаждения материалов из металлорганических прекурсоров. Для реализации этого метода к поверхности образца подводятся сопла, подключенные к резервуарам с различными прекурсорами. Резервуары нагреваются, и из сопел на поверхность образца поступают пары прекурсоров. 

Подробнее

Приготовление образцов для просвечивающей электронной микроскопии (ПЭМ) методом ФИП

Одним из основных требований для образцов для ПЭМ является их малая толщина. Оптимальным является диапазон толщин от 10 до 40 нм, приемлемыми могут считаться толщины вплоть до 150-200 нм, в зависимости от материала исследуемого образца. Существует ряд методик изготовления образцов для ПЭМ с использованием методов ФИП, большая часть из которых включают в себя вырезание тонких (менее 100 нм) пластинок из образца, так называемых ламелл. Наиболее универсальной является методика изготовления ламеллей поперечного сечения с последующей фиксацией на сетке для ПЭМ и вырезанием тонкого окна (crossection lift-out TEM lamella).

Подробнее

Катодолюминесценция

Катодолюминесценция (КЛ) – генерация света при облучении высокоэнергичными электронами. Катодолюминесценция позволяет исследовать оптические и электронные свойства неорганических материалов, таких как полупроводники, люминофоры, керамика и минералы.

Подробнее

Ток, наведенный электронным лучом

Ток, наведенный электронным лучом (Electron beam induced current – EBIC) – метод широко используемый для характеризации полупроводниковых материалов. Для проведения измерений EBIC на поверхности исследуемого объекта необходимо сформировать потенциальный барьер для выпрямляющего контакта (p+n-, n+p- переход либо диод Шоттки). EBIC измерения позволяют вычислить диффузионную длину неосновных носителей и места их активной рекомбинации. Температурные зависимости EBIC контрастов дают информацию о механизмах рекомбинации носителей.

Подробнее

Фиксации образцов

1 Запрессовка образцов .
• Холодная заливка (вакуумный импрегнатор CitoVac Struers). Позволяет приготовить аншлифы образцов (пористые структуры, минералы, порошки и пр.), чувствительных к нагреву. В качестве заливки используются двухкомпонентные акриловые и эпоксидные смолы. Затвердевание происходит в вакууме, что обеспечивает полное заполнение пор и трещин исходной структуры. Стандартный диаметр шайб 1 дюйм.

Подробнее

Шлифовка и полировка

1 Ручная механическая шлифовка образцов.

Комплекс для ручной шлифовки  образцов состоит из: тяжелой платформы; электрической плитки и держателя образца с микрометром (Gatan Model 623).

На платформе установлены 3 плоских стеклянных диска. Шлифовальная бумага на клейкой основе закрепляется на одну из сторон стеклянного диска. имеет Размеры зерна шлифовальной бумаги варьируются в диапазоне 3-80 мкм (P2500/P2000/P1200/P1000/ P600/ P400/ P220).

Подробнее

Выберите язык

  • Russian
  • English (UK)
  • О центре «Нанотехнологии»
  • Оборудование РЦ «Нанотехнологии»
  • Методики РЦ Нанотехнологии
  • Сотрудники РЦ «Нанотехнологии»
  • Контакты РЦ «Нанотехнологии»
  • Регламент РЦ «Нанотехнологии»
  • Сайт РЦ «Нанотехнологии»
© 2025 Научный парк СПбГУ
Служба поддержки: esrc-support@spbu.ru

На данном информационном ресурсе могут быть опубликованы архивные материалы с упоминанием физических и юридических лиц, включенных Министерством юстиции Российской Федерации в реестр иностранных агентов.